热门关键词：万年历时钟模组 台灯控制板 小家电控制板 触摸台灯电路板 pcba厂家 pcba方案 Pcba led线路板 触摸灯电路板 智能家居线路板
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服务范围
15年PCBA控制面板生产经验
全自动化SMT贴片生产设备，完善检测+9道检测工序+IATF16949质量体系标准及丰富的电子元件采购经验。
全自动化生产设备完善
拥有SMT全自动生产线*4/DIP插件生产线*2/AOI光学自动检测仪*2。6000多平米电路板/月、15万DIP插件/日、300万点SMT加工/日,保障客户产能需求。
严谨的质量管理品控系统
Pcba、led线路板、台灯控制板、触摸灯电路板、小家电控制板、触摸台灯电路板、万年历时钟模组、智能家居线路板等产品严格按照IPC标准管控，保障出货品质高合格率；ERP物料管理系统、电子元件质量可追踪。
设计经验丰富的技术团队
作为专业的pcba厂家，公司拥有10年以上独立设计工作经验的设计团队，及良好的团队合作精神；
精通pcba方案开发/PCB线路设计/电路测试/硬件检测等技术及模具和原材料市场，可提供Pcba制造过程服务。
十万级洁净车间
温度控制：18～28℃
温度范围：40%～85%
换气次数：≥15次/小时
新风量：≥30立方/小时/人
静压差：≥5Pa、 静压差：≥10Pa
尘粒最多允许数（≥0.5μm）：3500000个
尘粒最多允许（≥5μm）：2000个
浮游菌数：≤500个/立方米
沉降菌数：≤10个/立方体
检验方法：GB 50591-2010
极速的PCBA制造工厂
三晶科技是一家专业的pcba厂家，主营Pcba、led线路板、台灯控制板、触摸灯电路板、小家电控制板、触摸台灯电路板、万年历时钟模组、智能家居线路板。
Ingenuity and quality inspection
匠心品质·严格检测
完善检测设备+9道检测工序+IATF16949质量体系标准
- IQC来料检测
- SPI锡浆检测
- SMT首件检测
- IPQC巡检
- X-RAY检测
- 在线AOI检测
- 离线AOI检测
- FCT功能测试
- QA出货检验
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IQC来料检验
检验元器件是否合格，防止不良品流入生产线！
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印锡质检
PCB烘烤后，在印锡前质检，对PCB有变形，起泡不良进行筛选，防止不良流入生产线。
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锡浆检测
锡浆检测仪，在流入贴片机前进行检查，防止出现少锡、多锡、漏印等不良流入生产线
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SMT首件检测
首件检测系统能防止漏检，智能核对BOM表，自动下载测量值，并做到数据完全可追溯！
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X-ray检测
检测BGA的贴装效果，对工艺缺陷的覆盖率高达97％以上。可检查的缺陷包括：虚焊、桥连、焊料不足、气泡、器件漏装等等。尤其是X-RAY对BGA、CSP等焊点隐藏器件，确保BGA，CSP零件贴装效果！
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在线AOI检测
对贴片后进行检测元件是否漏检，错件，贴装质量检查。
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离线AOI检测
根据不同检测点自动设定其参数（如偏移，极性，短路等） SPC和制程调，全程记录测试数据并进行统计和分析任何区域都可查。
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FCT功能测试
对于检查好的PCBA进行功能测试，确保每一件产品功能都可使用。
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QA出货检验
出货会有抽检，对产品品质进行最终的把关
企业简介OUR PROFILE
中山市三晶电子科技有限公司主营Pcba、led线路板、台灯控制板、触摸灯电路板、小家电控制板、触摸台灯电路板、万年历时钟模组、智能家居线路板，是一家专业的pcba厂家，集pcba方案开发、生产加工于一体。公司生产的电路板和线路板用途广泛，常应用于台灯、触摸灯、小家电、智能家居等方面。公司具有15年Pcba控制面板的生产经验，全自动化生产设备完善，质量管理品控系统严谨，技术团队设计经验丰富，且拥有十万级洁净车间，致力于打造Pcba控制板打样生产、单片开发/生产、电子产品研发/生产/销售为一体的高科技企业！欢迎广大客户朋友来电来函。
主营产品或服务
pcba厂家主营：Pcba、led线路板、台灯控制板、触摸灯电路板、小家电控制板、触摸台灯电路板、万年历时钟模组、智能家居线路板、集成电路板研发、 电子元器件、空气净化器控制板、消毒柜、控制板、抽油烟机控制板、灯饰控制器、热水器控制板、养生壶控制板、电压力锅控制板、台灯时钟模组、台灯开关控制板等。
pcba厂家服务：控制板开发加工、Pcba抄板打样量产、pcba方案开发、功能修改、线路改良、IC芯片解密、SMT贴片加工、手工插件加工、后焊加工、元器件代购。
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- - pcba加工厂家带您了解三种PCBA加工工艺！ 11-28
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- - 三晶科技2022年国庆节放假通知 09-26
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问PCBA伪焊接常见原因及解决办法答在PCBA加工过程中，伪焊接是影响电路板质量的重要原因。PCBA伪焊接也称为冷焊，从表面看焊接没有问题，但实际的内部构件没有连接，或者内部连接不稳定，影响电路特性，从而导致PCB电路板质量不合格甚至报废。此外，如果出现伪焊接现象，就需要重新加工，这样不仅会增加劳动压力，还会降低生产效率，给企业带来损失。因此，必须注意PCBA伪焊接现象。 下面三晶带大家了解一下PCBA伪焊接的常见原因及解决办法： PCBA伪焊接是一种常见的电路错误，焊点原因有两种情况比较常见：一是在PCBA加工中，由于生产不当，焊接不良或少锡，元件支脚或焊盘未打开等情况，有时电路开启或关闭时电路板会处于不稳定状态。二是由于长期使用电器，一些发热较严重的部件...
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问影响PCBA加工透锡的因素答在PCBA加工过程中，特别是通孔插件工艺中，若PCB板透锡不好，很容易造成虚焊、锡裂甚至掉件等问题，进而增加返修成本。因此，PCBA透锡的选择是非常重要的。那么问题来了，有哪些因素会影响PCBA透锡呢？下面三晶带大家了解一下： 在介绍影响PCBA加工透锡的因素之前，我们先了解一下PCBA透锡要求：根据IPC标准，通孔焊点的PCBA透锡要求一般在75％以上，即焊接对面板面外观检验焊透锡标准不低于孔径高度（板厚）的75％。而镀通孔连接到散热层或起散热作用的导热层，PCBA透锡要求不低于50％。 PCBA透锡主要受材料、波峰焊工艺、助焊剂、手工焊接等因素影响。下面三晶依次为大家进行介绍：...
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问PCBA打样的好处及怎样提高打样效率答我们知道，在电子加工生产行业中，经常都会遇到加急订单的情况。无论是外包形式PCBA生产加工还是企业生产部门先完成打样再进行批量生产，都是把需要完成的成品提前做出来查漏补缺修改成合格品之后再以此为样进行批量加工生产。因此，PCBA加工打样能在一定程度上提高生产力及生产加工速度。 对于PCBA加工打样来说，错误越少，品质越好。进行PCBA打样的目的就是为了减少错误的发生，尤其是在加急订单和大批量订单中，但有时为了确保质量，在小批量订单中也会进行PCBA打样。 无论是否加急订单，先进行PCBA打样可以确保之后的生产加工过程更加顺利，同时相关的物料和人员管理也可以根据打样过程进行安排调度，从而节省人力和物料资源，降低成本。 接下来三晶带大家了解一下怎样可以提高打样效率： ①在打样前应仔细阅读PCBA打样的文件和合同，确定好整个打样的要求，提前安排打样人员及准备所需要的物料。 ②策划PCBA打样的方案应更加规范，通常PCBA打样时间为5~15天。若与正常打样时间相差很多，很有可能是...
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问SMT装配的基本要素有哪些答SMT是表面贴装技术的简称，一种PCB组装技术，是指将元件直接焊接到PCB表面以取代THT的技术，需要使用钻孔。当SMT组装用于电子制造时，具有短引线或无引线的元件（SMC/SMD）被放置在电路板或基板上的相应位置上，然后用回流焊或波峰焊以使组件永久固定在板上。 （1）SMT属性 ①小型化：SMC/SMD具有重量轻、体积小、安装精度高的特点。因此，使用SMT的最终产品体积可以缩小40％~60％，同时重量可以减少60％~80％。②高性能：SMT组装中的元件具有低废品率和更高的抗振性能。③高可靠性：使用SMT组件的电子产品具有高频率，电磁干扰（EMI）和射频干扰（RF）减少。④高效率：SMT组装自动化生产效率高。 与THT组装相比，因THT在电子产品体积方面无法满足当前小型化的电子需求，THT组装逐渐被SMT组装所取代。 （2）SMT组装程序步骤：焊膏印刷、芯片安装、回流焊接和检查。SMT组装中使用的材料包括...
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问PCBA为什么要做检测及检验方法标准答我们知道，不管什么产品，在生产完成后出厂之前都会有一道工序，那就是检测。检测的目的不用多说，相信大家也都明白，下面三晶带大家了解一下PCBA为什么要做检测。 （1）为了提高产品合格率 随着产品合格率的提高，产品的直通率也将大幅度提高。PCBA测试是PCBA加工整个生产过程中的一个必不可少的环节，是控制产品质量的重要手段。 （2）为了获得更好的用户体验 一般来说，如果条件允许，每个产品都需要基本的测试，如ICT测试、FCT测试、老化测试、疲劳试验、恶劣环境下的压力测试、老化测试等，由于PCBA一般都是...
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问PCBA返修的目的与注意事项答在PCBA加工厂中经常会遇到一些生产不良品或出现问题需要返修的板子，那为什么要返修或返修需要注意什么呢？下面三晶带大家了解一下： 再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷，需要通过手工借助必要的工具（如BGA返修台、X-Ray、高倍显微镜等）进行修整后去除各种焊点缺陷，从而获得合格的PCBA焊点。 不过，在返修之前应先判断需返修的焊点：①在判断什么样的焊点需要返修之前，应先给电子产品定位。确定电子产品属于哪一级产品，如果产品属于一级，按照最低标准要求就可以，但如果产品属于三级（最高要求），就需要按最高标准要求去检测，因为三级产品是以可靠性作为主要目标的。 ②明确优良焊点的定义：优良SMT焊点是指在设计考虑的使用环境、方式及寿命期内，能够保持...
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问如何区分常用SMT贴片元器件答随着SMT贴片技术向微型化、高效化发展，各类常用元器件体积也越来越小。因此，常用的贴片电阻、贴片电感和贴片电容等在外形上也变得难以区分。那么，该如何区分常用的SMT贴片元器件呢？下面三晶带大家了解一下： （1）贴片电感和贴片电阻的区分 1.根据外形判断：电感的外形有多边形状，而电阻基本以长方形为主。当需要区分的元器件外形具有多边形，特别是圆形时，一般判断为电感。 2.测量电阻数值：电感的电阻值比较小，电阻的电阻值相对大些。 （2）贴片电容和贴片电阻的区分 1.看颜色：贴片电容多为灰色、青灰色、浅黄色，有的上面没有印字，主要是其经过高温烧结而成，导致无法在其表面...
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问PCBA贴片加工需注意哪些操作事项答PCBA贴片加工是在PCB空板上先经过SMT上件，再经过DIP插件的过程。涉及很多精细且复杂的工艺流程和一些敏感元器件，如果操作不规范就会造成元器件损坏或工艺缺陷，最终影响产品质量，增加不必要的加工成本。因此，在PCBA贴片加工中，就需要严格按照一些操作规则来进行，下面三晶带大家简单介绍一下。 （1）保持PCBA工作区域内工作台的清洁和整洁，不得存放任何食品、饮料，严禁放置与工作无关的个人物品，严禁吸烟。 （2）PCBA贴片加工不能用裸手拿取被焊接的表面，因为手指中的油脂会降低线路板的可焊性，从而增加焊接缺陷产生的几率。 （3）禁止将电路板堆叠在一起，避免造成物理性损伤，在工作现场应配置专用的各类...
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问PCBA加工各工序如何控制答PCBA是PCB电路板制造、元器件采购与检查，SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、测试等一系列加工制程。PCBA加工过程涉及的环节较多，必须控制好每个环节的品质才能生产出好的产品。下面三晶带大家分别了解一下PCBA加工各工序内容： 一、PCB电路板制造。一般接到PCBA的订单后，需先分析Gerber文件，注意PCB的孔间距与板的承载力关系，切勿造成折弯或断裂，同时也应考虑到布线是否受高频信号干扰、阻抗等关键因素。 二、元器件采购与检查。元器件采购需要严控渠道，最好是从大型贸易商或原厂提货，避免采购到假料或二手材料。此外，可设置专门的来料检验岗位，严格检查PCB及IC和其他常见物料，确保元器件无故障。这里分别介绍一下各种元器件及物料的检查方法：...
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问制作SMT钢网时有哪些注意事项答在SMT工艺中，钢网制作是必不可少的一个步骤，同样也起着至关重要的作用，因为其决定了每个焊盘上锡是否均匀、饱满，影响SMT元器件贴装后经过回流焊后的焊接可靠性。 一般来说，开具钢网需要认真分析每块PCB的特性，对于高精密质量要求的电路板，必须采用激光钢网，并且需要SMT工程人员进行确认工艺流程后，适当地调整开口的孔径，确保上锡效果。不过，在制作钢网时有一些事项需要注意，下面三晶带大家了解一下： ①ME根据工程部提供的相关文件和资料要求供应商制作钢网。 ②钢网的框架尺寸要求，如550mm*650mm、370mm*470mm，主要根据印刷机的结构和...
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问PCBA生产阶段及检测方法答众所周知，PCBA生产完成后要进行产品检测，检测的方式有很多种，但每种检测方式都有自己的优点和缺点，因此，选择合适的检测方式尤为重要。 PCBA生产一般分为三个阶段：新产品原型制造、试生产、批量生产，每个阶段都应设置对应的检测方案。下面三晶分别带大家了解一下： （1）新产品原型制造：新产品原型检测一般结合工艺参数进行调整，对时间性、可靠性、经济性进行规划。检测方法主要有：①焊膏涂覆检查（SPI）：利用3D焊膏检测仪对全部或关键焊膏涂覆点（如细间距、超细间距器件等）进行检测，并提取记录焊膏参数值。一般在时间较紧的情况下，允许使用目检代替SPI检测设备检测。 ②飞针检测：一般原型产品生产数量有限，对时间要求也比较严格，而飞针式在线检测仪不用制作针床、夹具等，节省了此环节很多工作和时间，一般可以通过系统接收PCB设计数据自动生成相应的检测程序，比较适合组装焊接后检查。 ③功能检测：功能检测主要是测试产品设计指标并加以调试，可以发现元器件失效、电原理设计...
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问SMT生产设备对PCB有哪些要求答我们知道，SMT生产设备具有全自动、高精度、高速度、高效益等特点，因此PCB设计必须满足SMT设备的要求。SMT生产设备对PCB设计的要求包括：PCB外形、尺寸、定位孔及夹持边、Mark（基准标志）、拼板、选择元器件封装及包装形式、PCB设计的输出文件等。下面三晶带大家了解一下： 进行PCB设计时，首先考虑的是PCB的外形。PCB的外形尺寸过大时，印制线条长，导致阻抗增加、抗噪能力下降，随之成本也会相应增加；尺寸过小时，则散热不好，邻近线条也易受干扰，同时，PCB外形尺寸的准确性与规格直接影响到生产加工时的可制造性与经济性。PCB外形设计主要内容包括： （1）长宽比设计。印制板的外形应尽量简单，一般为矩形，长宽比为3∶2或4∶3，应尽量靠近标准尺寸，切忌板面不要设计过大，否则再流焊时容易引起变形。板面厚度也应与板面尺寸相匹配，厚度较薄的PCB，板面尺寸不能过大。 （2）PCB外形。PCB外形和尺寸是由贴装机的传输方式和传输范围决定的。当PCB定位在贴装工作台上，通过工作台传输PCB时，对PCB外形...
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问PCBA电路板为什么要清洗答电路板清洗在PCBA制造过程中常常被忽略，很多PCBA生产厂家觉得这一步不是很重要，然而在产品长期使用过程中，PCBA前期无效清洗带来的问题容易引发许多故障，使得返修成本增加。下面三晶就带大家了解一下PCBA电路板为什么要清洗： PCBA生产过程中会经历许多工艺阶段，每个阶段受到的污染程度都不一样，因此PCBA电路板表面就容易残留沉积许多杂质，这些污染物不但会降低产品性能，甚至还可能造成电路板失效。比如在焊接过程中使用锡膏或助焊剂等进行辅助焊接，焊后产生的残留物含有有机酸和离子等，有机酸会腐蚀电路板，而电离子可能会造成电路板短路甚至失效。 电路板上污染物有很多种，一般可以分为离子和非离子两大类：离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成...
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问如何进行PCBA板可靠性测试答我们知道，PCBA的制造过程极其复杂，除了重视SMT贴片加工外，任何物料出现问题，都会出现许多连带影响，从而影响PCBA板整体效果。因此，针对这种情况，就需要具备足够的物料检测能力、供应商管理能力、技术分析能力、可靠性测试能力等。 不过，可靠性测试经常会被PCBA加工制造商忽略，很多时候他们会认为只要PCBA测试没问题就可以了，但实际上很多PCBA板在终端产品上也会存在很多问题，比如性能不稳定、使用寿命短等，因此，PCBA可靠性测试是必不可少的一个环节。那应该如何进行PCBA可靠性测试呢？下面三晶带大家了解一下： （1）老化测试。将测试功能完好的PCBA板放置在特定的温湿度条件下，进行反复...
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问PCB组装中SMT有哪些优缺点答在准备设计印刷电路板时，需要确定某些组件的表面安装和通孔封装，与传统的通孔组件相比，SMT表面贴装技术具有很多优点，但同样也存在一些缺点，下面三晶带大家了解一下： 首先我们先来了解一下SMT表面贴装的优点： ①自动化组装：与手动组装的PTH零件相比，大多数SMT零件可以使用自动化拾放设备轻松安装在电路板上，高容量零件（如无源零件）从卷轴装载到拾放机中，而其他零件从管式进给器或托盘装载。 ②零件在PTH上的通用性：SMT零件尺寸和体积通常比PTH零件小，因为没有长的引线需要插入并焊接到孔中，因此可以在较小的板上安装更多...
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问PCBA加工工序与注意事项答PCBA的加工过程涉及到很多环节，要想生产出好的产品，必须对每个环节的质量进行控制。一般PCBA由PCB线路板制造、元器件采购与检验、SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、测试及老化等一系列流程组成。下面三晶分别带大家了解一下： PCB线路板制造：收到PCBA订单后，对Gerber文件进行分析，注意PCB孔间距与板承载能力的关系，不会造成弯曲或断裂，接线是否考虑高频信号干扰、阻抗等关键因素。 元器件采购及检验：元器件的采购需要严格的渠道管控，从大商家和原厂进货，严格杜绝二手及假冒材料。同时可以设立专门的进料检验岗位，严格检查PCB、IC和其他常用材料，以防零件存在缺陷。PCB主要检查...
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问SMT表面贴装怎样防静电答我们知道，在电子产品制造中，静电无处不在。其实静电本身没有什么，任何物体不断摩擦都有可能会产生静电，就连我们人体也会产生静电，所以今天我们要讨论的是怎样防静电，下面三晶带大家了解一下： 在介绍防静电措施之前，我们先来了解一下静电防护原理：对可能产生静电的地方要防止静电积聚，对已存在的静电积聚要迅速消除，即时释放。而静电防护方法主要有以下几种： ⑴使用防静电材料：金属是导体，导体漏放电流大，会损坏器件。绝缘材料容易产生摩擦起电，因此不能采用金属和绝缘材料作为防静电材料。而是采用静电导体和静电亚导体作为防静电材料，常用的静电防护材料是在橡胶中混入导电碳黑来实现的，表面电阻控制在...
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问SMT焊接常见缺陷原因及对策答在SMT生产过程中，基板从贴装工序开始到焊接工序结束，质量都处于零缺陷是SMT生产厂家最大的心愿。但由于SMT工序较多且复杂，不能百分百保证每道工序不出差错，因此在SMT生产过程中，我们经常会碰到一些焊接缺陷，这些缺陷通常都是由多种原因造成的，下面三晶带大家了解一下： 1.桥接。桥接经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间，这种缺陷在检验标准中属于大不良，会严重影响产品的电气性能，必须要加以避免。而产生这种缺陷的原因主要是焊膏过量或焊膏印刷后错位、塌边。 2.焊膏过量。焊膏过量是由于不恰当的模板厚度及开孔尺寸造成的，通常我们使用0.15mm厚度模板，开孔尺寸由最...
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问SMT贴片机编程中需要操作的参数答SMT贴片机的贴片程序设置：SMT贴片机贴片程序设置是指贴片程序的环境设置，如机器的配置，坐标参考原点、元件数据库的选择和送料器数据库的选择等。 机器的配置是贴片程序的基本设置环境，贴片机的配置包括：贴片头的类型；相机的位置、类型和精度；线路板传送的参数；机器所储存的吸嘴型号和数量；自动托盘送料器的参数；机器各坐标轴的参数等。 坐标参考原点是指线路板的坐标原点和贴片元件坐标原点间的差距。不同设备的坐标系方向不同，当线路板的坐标原点在线路板的角时，而贴片元件的坐标以拼板相同方向的角或某个基准点为原点。 元件数据库包含元件的长、宽及厚度，元件特征的尺寸、跨距及元件的包装等。对于不同的机器，元件的数据库包括贴片头和吸嘴的型号，识别照相机的灯光强度、元件默认送料器的型号和方向，以及识别的方式和特殊要求等。...
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问影响SMT组装产品质量的因素答作为PCB组装制造的关键步骤，SMT（表面贴装技术）由于能节省材料、劳动力及时间成本且可靠性高的优点，在电子制造工业中得到广泛应用。目前为止，SMT组装已被运用到各行各业，其中包括航空航天、医疗保健、电子计算机、电子通信、汽车等，大大提高了人们生活质量和电子产品可靠性。 不过，凡事都有两面性。SMT组件驱动电子产品虽然具有更高的可靠性和完整性，如果在组装过程中出现问题，就会导致最终产品质量下降。下面三晶就为大家介绍一下影响SMT组装产品质量的因素： SMT组装的整个过程主要包括焊膏印刷、贴装、焊接和检查，下面我们依次进行介绍。 焊膏印刷过程中的缺陷。作为SMT组装过程第一个步骤，焊膏印刷在确定PCB和最终产品质量方面...
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问用SMT组装PCB有哪些优缺点答在准备设计印刷电路板时，某些组件表面安装和通孔封装都需要仔细考虑，与传统的通孔组件封装相比，SMT表面贴装具有很多优势，下面三晶带大家了解一下： 大多数零部件可以使用自动化设备安装在电路板上，高容量零件（如无源元件）从卷轴装载到拾放机中，而其他零件用管式进给器或托盘装载，与手动组装的PTH零件相比有很大区别。 就拿尺寸和体积来说，SMT零件通常比PTH零件小，因为没有较长的引线需要插入并焊接到孔中，因此可以在板上安装更多的组件。同时也正因为在板上可以安装更多的SMT组件，使得板上信号...
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问怎样改进SMT贴装率答众所周知，SMT设备贴装率低是很多SMT生产厂家都会遇到的问题。所谓贴装率是指在一定时间内，器件实际贴装数与吸数之比。而SMT设备贴装率低的主要原因是在于SMT设备故障，那该怎样避免SMT设备故障呢？下面三晶为大家简单介绍一下：首先在选购SMT设备时要考虑其贴装精度与贴装速度，在使用过程中，怎样有效提高产品质量和生产效率，降低生产成本，也是值得考虑的问题。贴片机无论是大型还是小型设备，主要都是由器件...
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问SMT组装方式及设备有哪些答在SMT贴片中，最常见的贴片组装方式可以分为单面组装、双面组装、单面混装及双面混装。其中，单面组装和双面组装所用的电路基板类型分为单面PCB和双面PCB，而混装则要复杂一点。 单面混装可分为先贴法和后贴法，而双面组装则分为SMC/SMD和FHC同侧方式、SMC/SMD和IFHC不同侧方式，不同组装方式对应不同的加工工艺流程。 SMT贴片设备主要有焊膏印刷机、贴装（片）机、再流焊机、波峰焊机、检测设备、返修设备及清洗设备等。下面三晶依次为大家简单介绍一下： ①焊膏印刷机位于...
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问选择PCBA外包的好处是什么？答随着电子行业的不断发展，PCBA外包已经成为主流的电子产品加工方式，那选择PCBA外包有什么好处呢？下面三晶带大家了解一下： 首先第一个，生产速度快，节省时间。 众所周知，小型电子企业在生产方面有一个非常大的缺陷，就是生产时间得不到保证。如果不能做到规定时间内交货，不仅会影响生产，更重要的是会影响企业信誉。因此，为了提高生产，保证出货效率，选择PCBA...
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问SMT贴片元件有哪些拆卸方法及技巧答SMT贴片元件拆卸方式与自身特点有关，对于引脚少的元件，如电阻、电容、二/三极管等，拆卸的时候只需要用烙铁将元件引脚的两端同时加热，等锡熔后轻轻一提就可将元件取下。而对于元件引脚较多、间距较宽的贴片元件，也是采用同种方法，不过这类元件拆卸一般使用热风枪熔锡比较方便。 除了以上通过熔锡的方式拆卸元件外，还有许多拆卸元件的方法，下面三晶为大家进行介绍。 ①专用烙铁头拆卸法。选用“N”形烙铁头，可以使被拆件两面引线脚焊锡同时熔化，便于取下被拆元器件。 ②吸锡铜网法。吸锡铜网是由细...
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问使用过期PCB有哪些危害答众所周知，在我们日常生活中，任何事物都有一个保质期。一般只要在保质期内使用基本不会出现什么问题，可一旦超过了保质期再使用，就会产生一些不良问题。今天我们主要来了解一下使用过期PCB的危害，下面三晶为大家进行介绍： ①过期PCB的胶合能力可能降解变质。电路板生产出来以后，其层与层之间的胶合能力会随时间渐渐降解甚至变质，通俗一点来讲就是，随着时间增加，电路板层与层之间的结合力会逐渐下降。 电路板在经过回流焊炉高温时，因为不同材料组成的电路板会有不同的热膨胀系数。在热胀冷缩的作用下，有可能造成...
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问PCBA加工产生锡珠的原因答我们知道，PCBA加工是个复杂的过程，只要其中有一个环节出现失误，就会导致后面出现一些连续的问题，今天我们主要来了解一下在PCBA加工中，锡珠产生的原因。 1、说到锡珠，我们首先想到的就是锡膏。而在PCBA加工工艺中，锡膏的选择在很大程度上直接影响着焊接的质量，其中包括锡膏中的金属含量、金属粉末的氧化度、金属粉末的大小等，都能影响锡珠的产生。下面三晶为大家依次进行介绍。 ①锡膏中的金属含量：锡膏中的金属含量其质量比约为88％~92%,体积比约为50%。当金属含量增加时，锡膏的粘度增加，能有效地抵抗预热过程中...
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问SMT贴片机操作方法及注意事项答前面我们一直有介绍关于SMT贴片的相关知识，而关于SMT贴片机的操作方法及注意事项相信大家还不怎么了解，那今天三晶就带大家了解一下SMT贴片机操作方法及注意事项。 SMT贴片主要是将需贴装的PCB板固定在预定的位置上，然后将元件料安装在送料器，并按程序中设定的位置安装到贴片头吸取的位置；贴片头将会移动到吸取元件的位置，开启真空后吸嘴会降下来吸取元件，然后通过真空传感器检测元件是否有被吸到。吸取元件后就会自动读取元件库对元件进行识别比较，如果...
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问SMT加工组装有哪些特点性能答如今，随着SMT贴片组装技术的迅速发展，几乎所有电路板都是贴片加工，因此，SMT贴片加工组装印制电路板已成为当前SMT贴片制造商的主流产品。虽然其功能与通孔插装电路板加工的产品相同，但是各自的特点和性能却不同。下面三晶主要为大家介绍一下SMT加工组装的特点： 首先第一个就是密度高：由于SMT贴片加工引脚数高达几百甚至数千条，引脚中心距可达到...
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问SMT贴片加工有哪些品质检测要求答在我们日常生活中，相信不管什么行业都少不了品质检测这一环节，而品质检测通俗意义来讲就是对产品质量进行检查把关，如果品质检测不过关，那就说明产品质量不达标。 一般来说，SMT贴片加工品质检测是比较严格的，因为只有经过严格的品质检测才能确保SMT加工产品质量稳定与可靠。不过，不同的产品有不同的品质检测要求，下面三晶主要为大家介绍一下SMT贴片加工的品质检测要求。 首先第一个，检测外观工艺。对外观工艺的检测要求是：...
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问单手拿PCB对电路板的影响答我们知道，在PCB电路板的组装与焊接过程中，难免少不了会有人工进行参与，比如插件式元器件的插入、ICT测试、PCB分板、人工焊接、安装螺丝/铆钉、手工压入连接器及PCBA流转等，这一系列操作过程中，最常见的一个动作就是单手拿电路板。今天三晶主要带大家了解一下单手拿PCB对电路板有哪些影响，希望能对大家有所帮助！ 一般情况下，对于尺寸小、质量轻、无BGA及片式电容的电路板是可以允许单手拿PCB板的，但对于尺寸大、质量重、边上布局BGA及片式电容的电路板，就应该...
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问为什么SMT贴片机抛料率高？答在SMT生产中，厂家除了要考虑生产品质外，也会考虑到相应生产成本的问题。同时，我们知道，虽然SMT自动贴片机生产效率比较高，但其实抛料率也比较高。说到抛料率相信很多人都还不知道抛料率是什么意思，下面三晶为大家简单介绍一下。 SMT抛料是指贴片机在生产过程中，吸料之后无贴片动作，而是把料抛在抛料盒里或其他地方，再者是没有吸到料而执行抛料动作。由此可见，抛料对材料的损耗非常大，同时也会使生产时间延长，从而导致生产效率降低。而生产效率是对SMT生产厂家来说是重中之重。 不过，凡事出必有因，下面三晶就带大家认识了解一下造成贴片机抛料率高的原因。 首先第一个可能是...
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问SMT贴片红胶常见问题答在说到红胶常见问题前我们可以先简单了解一下红胶。红胶（一种单一组分，常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，可以低温度进行固化）在贴片加工生产中经常会被用到，因为具有粘度流动性、温度特性以及润湿特性等特点，可以使零件牢固地粘在PCB板上，防止掉落，因此它的使用率比较高。 不过，在使用时也难免经常会遇到一些问题，下面三晶就带大家了解一下。 首先第一点就是推力不够，之所以会造成推力不够，主要有以下几个原因：①胶量太少或胶体没有完全固化；②PCB板或元器件
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问PCBA手工焊接注意事项答在PCBA焊接工艺中，除了回流焊和波峰焊外，还有一种焊接方式，那就是手工焊接。既然是手工进行焊接，那就有很多问题需要注意，下面三晶带大家了解一下。 第一，必须佩戴静电手环，避免人体所产生的静电对电子元件IC造成损坏。同时应戴手套或指套操作，不能用裸手直接接触机板及元器件金手指。 第二，正确拿取PCB。手持PCB的边缘，尽量不要碰到板上的元件。焊接时，焊接温度...
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问PCBA板为什么会翘起答我们知道，PCBA板在过回流焊或波峰焊时容易受各种因素的影响产生变形，从而导致PCBA焊接不良。而焊接不良已成为PCBA生产中比较常见的问题，一旦有焊接不良现象发生，就会使我们的产品出现故障，有时甚至无法正常使用，这一点让生产人员很是头痛。那今天三晶就带大家了解一下PCBA板变形（翘起）的原因。 一、过炉温度，每一块电路板都有最大的TG值，当回流焊温度高于电路板最大TG值时，就会造成板子软化，从而发生变形。 二、PCB板材问题。随着无铅工艺流行，过炉温度比有铅温度高，因此对板材要求也越来越高。板材TG值越低的电路板在过炉时越容易变形，但TG值越高的板子，价格也相对比较昂贵。 三、PCBA板厚度。随着电子产品往小、轻、薄的方向发展，电路板...
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问SMT贴片加工中容易被忽视的环节答在SMT贴片生产加工环节中，我们一般有很多细节都不会注意到，除了生产外，我们最容易忽略的就是产品包装。产品包装也分为不同的种类，比如普通包装和防静电包装。 一般来说，不同的包装对应的成本也是有所差异的。比如防静电包装通常比普通包装要贵一些。对于很多高精密的产品，我们不仅要关注其SMT贴片质量，更要关注产品的包装。前面我们也已经介绍了有关静电产生及存在的知识，如果我们不将静电产品加以区分，而将产品包装都使用普通包装的话，那么最后肯定会出现一系列问题。 除了产品包装外，还有一个就是产品本身...
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问为什么PCBA加工焊点会失效答如今，随着电子产品不断往小型化、轻薄化方向发展，整个电子行业对PCBA可靠性要求也越来越严格。随着电子产品体积变小，PCBA板体积也越来越小，PCBA加工组装密度越来越高，同时也代表着电路板的焊点越来越小。正是因为焊点变小，很多工艺细节都很难把控处理到位，所以在日常加工过程中我们经常会遇到PCBA焊点失效的问题。那么，到底是哪些因素引起焊点失效的呢？下面三晶带大家一起了解一下： ①元器件引脚不良。主要原因是引脚被污染或发生氧化，导致焊点失效。 ②PCB焊盘不良。镀层受污染，表面被氧化，发生...
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问如何避免SMT贴片加工中焊接缺陷答在SMT贴片加工中，存在的不良绝大部分都是由焊膏缺陷引起的。对于这种生产细节问题，我们可以从一开始的BOM和Gerber资料整理、到元器件的采购渠道管理、焊膏的存储和取用管控、焊膏印刷、SPI锡膏检测、回流焊接等方面进行严格把控，减少或避免因焊膏问题引起的焊接缺陷。 另外，在PCBA加工中，由于同一批次的产品可能有成千上万片，贴片加工周期比较长，模板钢网上就有可能存在干焊膏、或者模板开孔和电路板没有对准这种细节就有可能导致在模板底部甚至在PCBA代工代料的加工期间产生不需要的焊膏，导致焊接不良。下面三晶给大家简单介绍一下SMT贴片加工如何避免焊膏缺陷。
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问SMT贴片加工中为什么会产生空洞答在介绍SMT贴片产生空洞的原因之前先给大家简单介绍一下空洞。即处于焊接界面的微孔，这类空洞非常小，甚至只有通过扫描电子显微镜（SEM）才能发现。空洞的位置和分布可能是造成电连接失效的潜在原因，如果没有预留微孔或者微孔位置不对，都有可能产生空洞，特别是功率元件空洞则会使元件热阻增大，造成失效。 同时，空洞存在也会使产品氧化，从而导致产品老化速度加快。那么，SMT贴片加工中空洞是如何产生的呢？ 研究表明，焊接界面的空洞（微孔）主要是由于...
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问PCB板为什么容易出故障答我们知道，通常情况下，工业PCB板经常需要维修。在进行维修时，就要检查了解电路板上的易损部件。那是什么原因造成电路板部件易损呢？下面三晶带大家了解认识一下。 首先第一个，设计不合理。如果电路板设计不合理就容易导致电路板散热问题，很多电路板损坏都是因为散热设计不好导致的；其次是电路板的铜箔线设计过细，极易因过流而烧断,使主板无法工作。 第二，使用频繁。比如电路板的驱动电机、转轴、开关电源的开关管、操作面板的常用按键等。 第三，负荷重、功率大、工作电压高。电路板的电源、驱动电路、功控器件等元器件一般紧靠散热片，如果保护措施做的不够、散热不好，就很容易出故障。
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问PCB常见问题及解决办法答①PCB板短路。这一问题是会直接造成PCB板无法工作的常见故障之一，而造成这种问题的原因有很多，其中造成PCB短路的最大原因是焊垫设计不当，解决办法是将圆形焊垫改为椭圆形，加大点与点之间的距离，防止短路。 其次，PCB零件方向的设计不适当，也同样会造成板子短路，无法工作。因此可以适当修改零件方向。 还有一种可能性也会造成PCB的短路故障，那就是自动插件弯脚。由于IPC规定线脚的长度在2mm以下，需将焊点离开线路2mm以上。除此之外， 还有一些原因也会导致PCB板的短路故障，例如基板孔太大、锡炉温度太低、板面可焊性不佳、阻焊膜失效、板面污染等，都是比较常见的故障原因，因此我们在生产的过程中就要特别注意，尽量避免产生这些问题。
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问PCBA线路板组装过程中起泡原因答在PCBA组装过程中，板面结合力不良，也就是说板面的表面质量有问题，会造成线路板板面起泡，其中包含两方面的内容：一方面是板面清洁度的问题；另一方面是表面微观粗糙度（或表面能）的问题。基本上所有线路板上的板面起泡问题都可以归纳为这两方面原因。 板面结合力不良的问题主要体现在镀层之间的结合力不良或过低，是由于在后续生产加工过程和PCBA组装过程中难抵抗生产加工过程中产生的镀层应力、机械应力和热应力等等，使其造成镀层间不同程度分离现象。 那么在PCBA生产加工和PCBA组装过程中影响板面表面质量的因素有哪些呢？ 基材工艺处理的问题：特别是对一些较薄的基板(一般0.8mm以下)来说，因为基板刚性较差，不宜用刷板机刷板。这样可能会无法有效除去基板生产加工过程中为防止板面铜箔氧化而特殊处理的保护层，虽然该层较薄，刷板较易除去，但是采用化学处理就存在较大困难，所以在生 产加工重要注意控制，以免造成板面基材铜箔和化学铜之间的结合力不良造成的板面起泡问题;这种问题在薄的内层进行黑化时，也会存在黑化棕化不良，颜色不均，局部黑棕化不上等问题。
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问PCBA加工白斑产生的原因及解决方法答今天我们来了解下什么是PCBA加工中常说的白斑和为什么会产生白斑以及解决白斑的方法。 在PCBA加工成品中，部分PCBA加工成品中可能会遇到白斑问题。白斑现象一般出现在焊接过程或焊后清洗过程中，主要表现为PCB表面、引脚及焊点表面或周围出现白斑或白色残留物，白斑物质的成分可能是结晶松香、松香变性物、有机和无机金属盐、组焊剂、助焊剂或清洗剂等反应物以及焊接高温产生的其他化学物质，但大部分是来自于助焊剂中的松香或水溶性酸发生了化学变化，造成所产生的物质较其原组成更难溶于清洗剂。 白斑现象在波峰焊接及再流焊工艺中均有发生，白斑成分非常复杂，成因也不易被预测。一般比较疏松的树脂残留物，以相似相溶原理和溶解系数为理论基础，，选用不同溶剂的组合来达到溶胀和溶解后即可清洗去除。但有机酸会和锡、铅等金属及其金属氧化物发生金属皂化反应形成羧酸盐，且温度越高，时间越长形成越多。这类质硬金属盐一般溶剂无法清除，需超声波协助清理。因此工艺上可通过降低温度和缩短时间来减少该类残留物的形成。另外，焊后有机物的变性给清洗剂的成分配置带来困难，再加上组焊剂的品种和PCB生产工艺中的化学干扰，焊剂中某些溶剂的介入破坏了组焊剂原有表面品质，使得白斑现象层出不穷。
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问SMT贴片加工中贴片材料需要哪些答SMT贴片加工中贴片材料主要有两大类型，一是以金属基贴片为代表有机类贴片材料；二是以陶瓷贴片和瓷轴包覆铜贴片为代表的无机类贴片材料。下面三晶为大家分别介绍一下这两种贴片材料各自的性能特点及优势。1、金属贴片：采用0.3mm-2.0mm厚的金属板，如铝板、钢板、铜板与环氧树脂半固化片及铜箔三者热复合压制而成。金属板能实现大面积的贴片加工，且具有下列性能特点：
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问点胶工艺中常见的缺陷及解决办法答我们知道，不管是什么工艺，在生产过程中都难免会存在这样或那样的缺陷，今天我们要讨论的就是点胶工艺。下面就由三晶为大家介绍一下点胶工艺中常见的缺陷及解决办法，希望对大家有所帮助！在点胶工艺中，最常见的缺陷有拉丝/拖尾、胶嘴堵塞、孔打、元器件偏移、固化后元器件黏结强度不够，波峰焊后会掉片、固化后组件引脚上浮/移位等。下面我们将依次对这些缺陷进行详细介绍。首先第一个，拉丝/拖尾，这是点胶中最常见的现象。产生这种现象的原因是
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问PCBA焊接中焊点拉尖的原因及解决办法答相信绝大多数PCBA加工厂在PCBA焊接时都经常会遇到一些焊点不良的问题，其中有一个问题就是焊点拉尖。顾名思义，焊点拉尖即焊点精度不高、表面拉尖。焊点精度不高，指的是焊点不光滑，而拉尖是指焊过之后焊点成型不好或是有毛刺并有拉尖的现象。出现这种情况主要是由于锡的流动性不好造成的，同时也和我们的参数设置有一定关系。而拉尖主要是由于焊接停留时间过长，造成助焊剂挥发过快，在烙铁头抬起的过程中就会形成拉尖的现象。那面对这种现象怎么才能有效避免呢？下面三晶就带大家认识了解一下关于PCBA焊接中焊点拉尖的具体产生原因和解决方法，希望能对大家有所帮助！
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问影响PCBA加工清洗的主要因素答在PCBA贴片加工厂里，要使印制电路组件清洗顺利进行并达到良好的效果，除了要了解其清洗机理、清洗剂和清洗方法外，还应要了解影响清洗效果的主要因素，比如PCB的设计、元器件的类型和排列、焊接的工艺参数、助焊剂的类型、焊后的停留时间及溶剂喷淋的参数等。下面我们依次对这些影响因素进行介绍。1．PCB设计在采用波峰焊的情况下，
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问PCB焊盘过波峰焊存在缺陷的原因答我们知道，不管是PCBA还是PCB，在生产制造加工环节中难免会出现各种各样的缺陷。一般外部（肉眼可见）缺陷在生产加工过程中稍加注意就可以避免，但内部（产品本身）缺陷需要在生产加工前期就要注意。今天我们主要来总结分享一下PCB焊盘过波峰焊时的缺陷原因及解决措施，希望能对大家有所帮助！PCB焊盘过波峰焊时出现的比较常见的缺陷问题主要有以下几种情况：
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问SMT贴片加工中AOI检测存在哪些问题答说到AOI检测，一般分为在线AOI检测和离线AOI检测。前者主要在贴片后对元件进行是否漏检、错件及贴装质量检查，后者主要记录测试数据并进行统计分析。不过，在当前SMT贴片加工厂实际生产中，AOI虽然比人工目测效率更高，但毕竟是通过图像采集和分析处理来得出结果，并且目前图像分析处理的相关软件技术还没有达到人脑级别。因此，在SMT贴片加工中也难免存在一些特殊情况，如AOI的误判、漏判等。下面三晶总结了AOI在SMT贴片完成后的检验中主要存在的几个问题：
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问为什么越来越多客户选择PCBA一站式服务答如今，随着社会各行各业的一条龙服务化，越来越多的客户在选择自己需求产品的时候都会优先考虑是否能提供完整的一站式服务。对于我们电子行业来说也不例外，像我们平时在接待客户的时候，很多客户基本都是一上来就直奔主题，问是否能提供PCBA一站式服务，可以提供的话再聊相关后续事宜，不能提供的话就另找他家。据了解，他们当中很多人之前关于PCBA所需物料都是从不同供应商那里单独进行采购的，除了费时费力不说，整体质量也达不到统一标准。不过，凡事出必有因，那到底是什么让他们对之前的采购模式发生了转变呢？接下来三晶带大家分享一下：
